Do wyścigu o flagowe telefony wkracza nowa bestia

Rywalizacja na rynku chipsetów mobilnych zawsze była zacięta. Qualcomm króluje dzięki Snapdragonowi, Apple ma swoje układy z serii A, układy Dimensity firmy MediaTek stały się poważnym konkurentem w segmencie high-end, a Samsung po raz kolejny mocno naciska na Exynosa. Pomimo usilnych starań Google Pixel , Tensor nigdy nie zdołał dogonić tych chipsetów pod względem wydajności.

Jednak nowy układ spisuje się bardzo obiecująco. Xiaomi oficjalnie zaprezentowało XRing O3, flagowy procesor drugiej generacji do smartfonów , a ogłoszone wyniki są nie do zignorowania. Układ 3 nm uzyskał 5 228 014 punktów w teście AnTuTu V11, a Xiaomi określa go jako najszybszy obecnie dostępny układ SoC (System-on-a-chip) dla smartfonów. Chociaż nadal potrzebna jest niezależna weryfikacja tego stwierdzenia, ogłoszone wyniki testów są imponujące.

Dziesięć wydajnych rdzeni i imponujące parametry wydajności

Procesor XRing O3 charakteryzuje się wydajną, dziesięciordzeniową konstrukcją. Łączy ona dwa rdzenie C1-Ultra o taktowaniu do 4.35 GHz, cztery rdzenie C1-Premium o taktowaniu do 3.68 GHz oraz cztery rdzenie C1-Pro o taktowaniu do 3.15 GHz. Xiaomi deklaruje wyniki 3,945 punktów w teście pojedynczego rdzenia i 15 221 punktów w teście wielordzeniowym Geekbench 6.5 , co oznacza poprawę odpowiednio o 31% i 61% w porównaniu z poprzednią generacją XRing O1. Firma twierdzi również, że zużycie energii można zmniejszyć nawet o 25% przy lekkim i średnim obciążeniu.

Nowy, 16-rdzeniowy procesor graficzny Mali-G2 Ultra NX uzyskał 4,567 punktów w teście 3DMark Steel Nomad Lite, według Xiaomi, co oznacza wzrost o 85% w porównaniu z poprzednią generacją. Jego wydajność w teście Solar Bay Extreme osiągnęła 3,628 punktów, a Xiaomi twierdzi, że jest o 182% lepszy od XRing O1 i o 63% lepszy od układu Apple A19 Pro.

Chipsety smartfonów: bezprecedensowy poziom wydajności

Jednostka przetwarzania grafiki (GPU) zawiera dedykowane sieci neuronowe, które umożliwiają skalowanie w górę z wykorzystaniem sztucznej inteligencji i generowanie liczby klatek na sekundę bezpośrednio w ścieżce graficznej. Xiaomi twierdzi, że gry mogą być przetwarzane wewnętrznie w rozdzielczości 540p, a następnie skalowane do 1080p, przy 20% mniejszym zużyciu energii w porównaniu z natywnym przetwarzaniem 1080p. Może również generować klatki, aby skalować wyjście z 60 do 120 klatek na sekundę.

Zmodernizowana, czterordzeniowa jednostka przetwarzania neuronowego (NPU) zapewnia deklarowaną wydajność do 200 TOPS, a układ ten staje się pierwszym smartfonem z systemem SoC (system-on-a-chip) obsługującym pamięć LPDDR6, osiągając maksymalną przepustowość 113.8 GB/s. Cały układ zawiera 24 miliardy tranzystorów rozmieszczonych na matrycy o powierzchni 133 mm², wyprodukowanej w procesie N3P firmy TSMC.

Układ XRing O3 zadebiutuje w Xiaomi 18 Fold i Pad 9 Pro Max we wrześniu tego roku. Agencja Reuters donosi, że Xiaomi kontynuuje prace nad własnymi układami, częściowo po to, aby uzyskać większą kontrolę nad kluczowymi komponentami i zmniejszyć zależność od dostawców, takich jak Qualcomm i MediaTek.